Z170X-UD3 Ultra是技嘉成立30周年特别推出的主板型号，在超耐久基础上进行了全面升级，无论是主板造型还是规格设计都焕然一新。白色装甲搭配蓝色环绕式LED灯带，点亮之后很有科技感，适合选择侧透机箱装机。除了酷炫的外型设计，主板规格性能部分也很有实力。主板内存及显卡插槽都采用了金属加固，USB 3.1接口则支持PD 2.0规范，可提供100W供电，非常实用。此外，还加入了只有旗舰主板才有的U.2接口，并支持三路NVMe SSD构建RAID 0。1699的参考售价也体现出这块30周年纪念主板满满的诚意，小编表示挺超值的。
技嘉Z170X-UD3 Ultra主板
内存扩展方面，采用了四根DDR4双通道内存插槽设计，最高支持到64 GB。主板外观方面，采用了环绕式LED设计，搭配侧透式机箱可以展现出众的视觉效果。此外技嘉Z170X-UD3 Ultra还板载了机箱LED灯带插座，用户可以直接使用市售的LED灯带连接主板，让机箱内的灯带与主板灯光融为一体同步脉动。
内存插槽
技嘉Z170X-UD3 Ultra通过强化内存供电模块和大量兼容测试，确保主板的内存频率可以支持3866+MHz。用户只需要选用支持XMP的内存，在BIOS设置中开启XMP，即可大幅提升内存性能。
支持DDR4 XMP 3866+MHz
PCI插槽方面，技嘉Z170X-UD3 Ultra搭载了3个PCI Express x16插槽和3个PCI Express x1插槽。主板支持 NVIDIA Quad-GPU SLI双卡四芯交火技术及 2-Way NVIDIA SLI技术、 AMD Quad-GPU CrossFireX 及 2-Way AMD CrossFire技术。完全满足专业级玩家多卡平台的装机需求。
扩展插槽
技嘉Z170X-UD3 Ultra采用的多显卡互联可以让用户获得更好的游戏性能，在更高的游戏特效或分辨率下运行仍能保持流畅。通过重新设计主板，保证多显卡平台合理的散热间距，获得更好的散热效果。
火力全开的多显卡互联散热优化设计
除了显卡插槽加入了金属防护罩设计之外，内存插槽也采用了合金装甲设计，有效防止PCB变形扭曲，同时屏蔽可能出现的电磁干扰，有效提升插槽强度。更好应对重型高端显卡和内存的物理压力。
主板插槽加固设计
技嘉 Z170X-UD3 Ultra主板采用了Intel的Thunderbolt控制芯片，支持新的Thunderbolt 3技术，可提供高达40 Gb/s 的带宽，通过USB Type-C接口可链接多达6个外接设备。除了大幅提升传输带宽之外，也支持USB 3.1技术，供电方面也进行了强化设计，采用了Intel原厂USB 3.1主控芯片并支持 PD 2.0供电规范。通过PCI-E 3.0 x4通道，能获得高达32 Gb/s的总带宽，是上一代USB 3.0接口的两倍。通过引入PD 2.0供电规范，只需一根线材，通过100W供电，就能解决过去需要多根线材才能完成的设备搭建，尤其对VR设备搭建来讲很有实用价值。
Intel Thunderbolt 3（雷电3）认证
更高性能，更强供电
为了让用户更好地发挥主板平台的特性，技嘉主板支持三路NVMe SSD构建RAID 0，通过让三个PCI-E NVMe SSD协同工作，获得傲视群雄的磁盘性能。此外主板搭载的U.2接口，可以提供高达32Gb/s的PCI-E 3.0 x4带宽。通过支持NVMe规范，搭配Intel 750等旗舰级SSD，可以为用户提供远高于SATA接口SSD的读写速度。
支持三路NVMe SSD构建RAID 0
如今M.2 SSD的普及率越来越高，技嘉Z170X-UD3 Ultra升级可以支持到22110规格的M.2 SSD，完美兼容大容量高速（支持NVMe技术）SSD设备。
支持全尺寸的M.2 SSD
I/O接口方面：搭载了1个PS/2键盘/鼠标插座、1个USB Type-C接口（同时支持雷电3以及USB 3.1数据传输）、1个USB 3.1 Type-A接口(红色)、1个Mini-DisplayPort输入接口、1个Mini-DisplayPort插座、1个HDMI插座、4个USB 3.0接口、2个USB 2.0接口、1个RJ-45网线接口、1个S/PDIF光纤输出插座、5个音频接头(中央及重低音输出、后喇叭输出、音频输入、音频输出、麦克风)
丰富的I/O接口
技嘉Z170X-UD3 Ultra的规格配置在同级别产品中很有竞争力。面向未来的雷电3接口、支持NVMe PCI-E 3.0 x4旗舰级SSD的M.2&U.2插槽、魔音音效技术、高速网卡、主板插槽合金装甲设计、抗硫化料件以及惊艳的装甲外型，参考价仅需1699! 有兴趣的玩家可以猛戳下面的购买链接，了解产品详情。
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技嘉Z170X-UD3 Ultra
[参考价格] 1699
